未来科技 AMD 联手 Anthropic:撬动英伟达 AI 芯片霸主地位的关键一步 AMD 与 Anthropic 达成数百亿美元合作,MI450 芯片获大单。这笔交易不仅为 Anthropic 构建多元算力供应链,更可能动摇英伟达 CUDA 生态的根基。
科技 Amkor 第二财季净利润暴涨 219%,AI 与 HPC 封装需求成核心引擎 Amkor 发布 2026 财年第二财季财报,营收 18.98 亿美元创历史新高,净利润同比大增 219%,远超市场预期。Computing 及汽车工业两大市场表现强劲,公司给出乐观下季指引。
科技 长鑫存储逆周期豪赌:4570亿市值背后的芯片突围战 长鑫存储(CXMT)在科创板上市首日暴涨471%,市值突破3.3万亿元。通过行业低谷期逆势扩产,并抓住全球巨头转向HBM的窗口期,这家中国DRAM厂商打破了30年寡头格局,但前方挑战依然严峻。
人工智能 AMD与Anthropic签署数百亿美元芯片采购协议,最高投资50亿美元 据华尔街日报报道,AMD与AI公司Anthropic达成了一项价值数百亿美元的AI服务器协议。自2027年起,Anthropic将采购最高2GW的AMD Instinct MI450芯片,同时AMD将根据里程碑向Anthropic投资最高50亿美元。
未来科技 谷歌秘密研发Frozen v2芯片:专为Gemini定制,能效或提升10倍 据知情人士透露,谷歌正在开发代号“Frozen v2”的专用AI芯片,将Gemini模型底层架构固化于硬件,单位功耗处理词元数可达现有自研芯片的6至10倍,最早2028年部署。
未来科技 暴走35000步实测WAIC 2026:国产AI全栈产业链迎来质变 WAIC 2026现场实测:国产万卡超节点集群集中亮相,人形机器人量产落地,智能体终端涌现。AI行业正式进入全栈体系化竞争周期。
人工智能 摩尔线程王东:推理市场没有“万能芯片”,而是解决方案的组合 摩尔线程联合创始人王东指出,大模型推理市场高度碎片化,不存在单一芯片能垄断所有场景,未来将是软硬协同的解决方案组合。公司旗舰产品MTT S5000已规模量产,营收同比增长超135%。
人工智能 东方算芯发布全球首款软件定义近存计算3D AI芯片DF1000,算力520 TFLOPS 在2026世界人工智能大会上,东方算芯展示了全球首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000,算力达520 TFLOPS,采用14nm工艺和全国产供应链,并荣获SAIL奖。
人工智能 澜起科技2026上半年净利预增超六成,AI芯片需求成主要驱动力 澜起科技发布2026年半年度业绩预告,归母净利润预计19亿至21亿元,同比增长63.9%至81.2%,营收33.35亿元同比增长26.6%,AI产业需求推动业绩超额增长。