AI需求推高DRAM与HBM价格,SK海力士虽在HBM占优,但存储周期让追赶者获得现金流,竞争格局出现新变量。

三星电机宣布签下两年期硅电容供应合同,总额约1.5万亿韩元,标志其硅电容业务取得首个大规模供应成果。

前三星半导体负责人庆桂显判断,随着全球尤其是中国企业扩产推进,内存供应可能在明年下半年后明显增加,价格存在回落压力。

美光已向关键合作伙伴提供 256GB DDR5 RDIMM 样品,最高速率 9200 MT/s,主打更高容量与更低功耗。

HBM持续紧缺之下,SOCAMM2因容量、功耗、成本和服务器适配优势受到关注,正成为AI存储产业的新焦点。

AI算力竞赛推动PCB需求激增,其关键材料电子布价格年内已连续四次上涨,高端品种涨幅翻倍。国产厂商正加速技术追赶,但面临设备依赖、产能结构性过热等风险。

半导体分析机构SemiAnalysis最新报告预测,到2026年内存将占超大规模数据中心总资本支出的30%,相比2023年的8%增长近四倍。DRAM价格持续上涨、HBM供不应求是主要推手,AI服务器价格已受影响。