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10 月 27 日至 28 日, 第六届数字经济投融资机构川渝行在成都举行 。和往届相比, 这一届有两个明显变化: 一是川渝两地多部门首次联合主办, 二是活动第一次把人工智能作为唯一主线。16 家企业现场路演或发布需求, 合计释放融资需求超过 10 亿元。
📌 两地首次联办, 川渝从“各办各的”走向协同对接
从单一省级平台升级为两地共建, 最直接的变化是资源对接不再各自为战 。27 日晚的“数字经济·川渝协同”夜话中, 与会者围绕政策同频、要素流动、机制创新、赛道筛选等议题展开讨论, 跨区域数据要素流通难、算力网络共建等共性痛点被反复提及, 完善协同机制、共建应用场景成为较为集中的建议方向。
🔍 AI 贯穿全程, 投资机构直接走进企业一线
27 日下午的“投融资机构探企行”分两条线路同步进行。 A 线聚焦成都高新区 , 依次走访考拉悠然、阿加犀、芯聚威, 涉及“世界模型”技术、AI 终端智能化升级, 以及脑机接口与医疗电子方向的国产化替代芯片;B 线聚焦锦江区, 走访中科睿控、山海星耀、御空波盾, 关注脑机接口与神经调控器械、超低轨卫星推进系统、低空安防与反无人机装备。中科睿控还邀请代表现场体验了重约 3 公斤的电池供电可穿戴经颅磁刺激仪, 直观展示其轻量化设计带来的便携性。
💡 16 家企业摆出需求, 合计超 10 亿元
围绕“第六届数字经济投融资机构川渝行在蓉举行, 释放融资需求超 1”，这一部分可从背景、现状与影响三个角度理解其关键信息。结合已公开内容来看，核心结论是趋势已较为明确，但细节仍需结合后续进展持续观察。
📊 两份成果同步发布: 一份报告、一张清单
园区考察环节, 与会嘉宾走进“诸葛空间”和天府软件园 。前者聚焦垂类大模型、智能机器人、AI 芯片等赛道, 已集聚 130 余家企业; 后者入驻企业 800 余家, 形成人工智能、智能网联、IC 设计、数字服务等集群。活动还设置上市专题辅导, 由交易所、证券机构及中介机构专家围绕上市路径、合规经营、资本运作与企业面对面交流。
🚀 几个值得关注的信号
- 区域协同进入实操阶段。 两地联合主办意味着项目库、资本池和场景资源开始跨省打通, 而非停留在论坛层面的倡议。
- AI 从概念走向垂直场景。 路演与探企覆盖芯片、脑机接口、具身智能、低空经济等方向, 商业化进度成为机构提问的重点。
- 资本服务在拉长时间线。 从单次路演到“持续陪跑”, 返场企业案例说明对接机制正在向投后与上市辅导延伸。
- 境外资本首次成规模入场。 对川渝本地项目而言, 这意味着融资选择面和估值参照系都可能发生变化。
