华为灵衢昇腾 950 智算集群云服务商用时间表公布:9 月 30 日国内、11 月 30 日全球

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核心摘要

华为灵衢昇腾 950 智算集群云服务计划 9 月 30 日国内商用、11 月 30 日全球商用

一句话

在华为全联接大会 2026 上, 华为公司董事、华为云 CEO 周跃峰公布了灵衢昇腾 950 智算集群云服务的商用时间表:9 月 30 日面向国内市场商用,11 月 30 日面向全球市场商用。这意味着华为在 AI 算力云服务领域的布局, 将从国内率先落地, 随后快速推向国际。

📌 昇腾 950 超节点:1024 卡集群的算力底座

支撑这一云服务的核心, 是昇腾 950 超节点。它依托华为自研的灵衢互联协议和全新升级的超节点架构, 构建了 1024 卡算力集群, 可输出 1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4 算力, 并配套 256TB 全局统一内存编址空间。

据华为轮值董事长汪涛透露,昇腾超节点已部署超过 1000 套, 昇腾 950 超节点已开始规模商用。该集群能够支撑超大型千亿级大模型的全流程高效训练, 无需对集群架构额外拆分适配, 这为云服务的规模化输出提供了基础。

🔍 昇腾 960 提前就绪, 一年一代节奏明确

在芯片演进方面,汪涛表示昇腾 960 芯片已提前就绪, 性能实现翻番。其中, 昇腾 960DT 将于 2027 年第一季度 发布, 较原计划提前三个季度; 昇腾 960PR 将于第三季度发布, 提前一个季度。后续华为将坚持一年一代的演进节奏, 昇腾 970 计划 2028 年发布, 昇腾 980 计划 2029 年发布。

规格上, 昇腾 960DT 可支持 2 PFLOPS 的 FP8 算力和 4 PFLOPS 的 FP4 算力, 片上 HBM 最大支持 288GB, 访存带宽达 9.6 TB/s。这些参数意味着单芯片的算力密度和内存带宽都有显著提升, 为更大规模模型训练提供了硬件支撑。

💡 NPO 光互联即将量产,AI 战略聚焦算力

汪涛还提到,华为研发了新一代 NPO(近封装光学,Near Package Optics) 光互联产品, 即将规模量产。他强调, 华为 AI 战略的核心是算力, 坚持硬件变现, 通过“超节点 + 集群”打造中国坚实算力底座, 为世界构建新的选择。

📊 影响与看点: 云服务商用加速算力普惠

  • 国内先行:9 月 30 日国内商用, 意味着国内企业和研究机构可以更早通过云服务获得昇腾 950 集群的算力, 加速大模型研发与落地。
  • 全球拓展:11 月 30 日全球商用, 表明华为在算力出海方面迈出实质性一步, 为全球客户提供新的算力选择。
  • 生态协同: 昇腾 960 提前发布、NPO 光互联量产, 将带动从芯片、互联到云服务的全栈协同, 增强整体竞争力。
  • 行业竞争: 随着云服务商用,AI 算力市场的竞争将更趋激烈, 客户在算力成本、性能和服务灵活性上将有更多比较空间。

🚀 总结

华为此次公布的时间表, 将昇腾 950 超节点从“规模商用”推进到“云服务商用”, 并明确了国内与全球两个关键节点。配合昇腾 960 的提前就绪和一年一代的演进节奏, 华为正在按自己的节奏构建算力底座。对于关注 AI 基础设施的读者来说, 接下来值得留意的是云服务的实际可用性、定价策略以及首批客户反馈。

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