三星代工订单激增,拟将谷歌2纳米TPU I/O芯片后端设计外包

三星电子近期因 2 纳米晶圆代工订单激增,内部工程资源面临瓶颈 。据韩媒 The Elec 报道, 三星正计划将谷歌下一代张量处理器(TPU) 的 I / O 裸片后端设计工作外包给第三方设计服务商, 以应对日益增长的产能和人力需求。

📌 事件概览: 谷歌 TPU 芯片分工明确

谷歌第十代张量处理器 (代号“冰鱼”) 采用运算处理器与独立 I / O 裸片分离的设计。其中,运算处理器由台积电 1.4 纳米工艺代工, 而 I / O 裸片则由三星 2 纳米工艺生产。I/ O 裸片负责连接运算处理器与高带宽内存(HBM), 是数据传输的关键环节。

从已披露信息看, 这一变化更值得关注的, 不只是表面动作本身, 还包括其对后续行业节奏、用户预期和市场竞争的连锁影响。

三星已接洽旗下设计解决方案合作商 (DSP), 征询承接 I / O 裸片后端设计业务的意向。后端设计包括逻辑布局布线、可测试性设计和设计验证等物理实现环节。三星计划将部分或全部后端工作外包, 同时评估保留部分自研的可能性。

🔍 核心信息: 为何外包? 候选方是谁?

三星此前曾独立完成特斯拉 2 纳米自动驾驶芯片的后端设计,但近期 2 纳米订单大幅增长, 客户包括谷歌、特斯拉、Anthropic 和 DeepX, 导致内部资源紧张。行业观点认为, 台积电产能饱和也是订单向三星转移的原因之一。

业内普遍认为,ADTechnology和 Gaonchips 是主要候选合作方。两家企业均有 2 纳米项目经验, 但承接意愿不强:

• 现有项目排期已满, 业务负担较重;
• 后端设计服务利润率远低于全定制 ASIC 项目。

不过, 为积累头部企业 2 纳米高端项目经验,它们仍可能承接部分业务 。此外,Alphachips 也被列入候选名单, 且积极争取该项目。

💡 行业观察: 订单转移与竞争格局

三星 2 纳米工艺代工订单的增长,反映了先进制程市场供需变化。台积电产能趋紧, 促使部分客户转向三星, 但三星自身产能和人力也面临挑战。此次外包决策, 既是缓解短期压力的权宜之计, 也可能影响其与设计服务商的长期合作模式。

从项目体量看,芯片后端设计合同金额通常达数十亿韩元, 而全流程 ASIC 项目可达数千亿韩元。ADTechnology 正推进 2 纳米 CPU 项目(ADP620), 目标 2028-2029 年营收突破 1 万亿韩元;Gaonchips 则参与韩国政府 8000 亿韩元的终端 AI 项目, 并与现代合作研发 5 纳米 ADAS 芯片。

📊 总结

三星将谷歌 TPU I/ O 芯片后端设计外包, 是代工订单激增下的务实选择。此举既能缓解内部资源压力, 也为合作方提供了高端项目经验。未来, 三星能否平衡自研与外包, 以及能否承接更多先进制程订单, 值得持续关注。