AMD AI 开发者大会首次落地中国:苏姿丰谈智能体新趋势,ROCm 与端侧 AI 成焦点

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AMD AI 开发者大会首次在中国举行, 苏姿丰出席, 共谈 AI 智能体新趋势

📌 首次在中国举办, 上海研发中心迎来二十周年节点

本届大会以“开放、构建、创新、连接”为核心理念, 参会者覆盖行业代表、技术负责人、生态伙伴、AMD 工程师以及 AI 开发者。AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰博士出席活动并发表开幕主旨演讲。

值得注意的是, 今年也是 AMD 上海研发中心成立二十周年。借由此次开发者大会,AMD 展示了其在中国市场的技术投入、开发者生态建设以及围绕 AI 应用落地的阶段性进展。

🔍 智能体 AI 推动端侧算力需求升级

在大会核心对话环节, 苏姿丰与零一万物创始人兼 CEO、创新工场董事长李开复围绕“AI 智能体新范式”展开讨论, 话题包括多智能体技术、开发者生态、企业组织形态变化以及生产力升级等方向。

从会上释放的信息看,AI 智能体正在把本地计算推向更复杂的系统级协同 。相较于单一应用调用云端模型, 端侧智能体需要在本地完成更多推理、调度和交互任务, 这也对 PC 类产品的 CPU、GPU、内存带宽与容量提出更高要求。

AMD 展示了基于锐龙 AI Max+ 系列处理器的“智能体主机”产品形态, 涵盖一体机、笔记本、Mini AI 工作站等类型。相关设备面向不同操作系统与使用场景, 强调本地运行大模型、降低云端依赖和保护用户数据隐私。

💡 35 款以上产品设计亮相,ROCm 扩展到更多平台

据大会披露, 惠普、华硕、联想、宏碁以及多家本地创新品牌已推出超过 35 款搭载锐龙 AI Max+ 系列处理器的相关产品设计。部分设备至高支持 96GB GPU 专属显存, 并被描述为可原生支持 200B 参数模型本地运行。

软件生态方面,AMD 重点介绍了开源平台 ROCm 的新进展。ROCm 被定位为覆盖 AMD GPU 的统一软件平台, 面向笔记本、工作站和数据中心等场景, 支持 HIPCC 编译器、ROCm 库、PyTorch 等 AI 框架, 以及 OpenClaw 等智能体框架。

  • 平台适配:ROCm 新增支持新一代锐龙 AI 400 系列处理器, 相关组件可在 ComfyUI 中获取。
  • 系统兼容: 从 ROCm 7.2 起, 平台进一步扩展 Windows 与 Linux 支持。
  • 开发门槛: 新的 PyTorch 版本可通过 AMD 软件获取, 意在降低 Windows 环境下的部署复杂度。

📊 硬件、手册与工作坊共同服务开发者生态

除处理器与软件平台外,AMD 还展示了 Radeon AI PRO R9700 显卡和锐龙 Threadripper PRO 9000 系列处理器。前者基于 RDNA 4 架构并配备 32GB 显存, 面向本地 AI 推理、开发及内存密集型任务; 后者支持最多 128 条 PCIe 5.0 通道, 适合多 GPU 与高速存储配置。

AMD 同时发布跨 Windows 与 Linux 平台的 AI 开发手册, 覆盖 Ryzen AI 与 Radeon GPU, 帮助开发者在已有环境中构建 AI 应用。大会下午还安排了多场 GPU 实操工作坊和技术研讨, 议题涉及大模型推理优化、Token 成本控制、AI Kernel 开发、多模态模型优化、分布式训练、MoE 训练等方向。

🚀 行业观察: 端侧 AI 进入生态竞争阶段

围绕“AMD AI 开发者大会首次在中国举行, 苏姿丰出席, 共谈”,这一部分可从背景、现状与影响三个角度理解其关键信息。结合已公开内容来看,核心结论是趋势已较为明确,但细节仍需结合后续进展持续观察。

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