业绩大幅下修,成都华微高估值故事面临考验

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先看结论

曾凭借芯片行情与业绩反转预期录得惊人涨幅的成都华微 (688709.SH), 近日给市场浇了一盆冷水。公司发布业绩更正公告, 大幅下修 2025 年财务数据, 股价应声走弱。这不禁让人质疑, 其此前支撑高估值的故事是否还能继续讲下去。

然而, 这一数据与前期披露存在显著差距。对比今年 2 月的业绩快报 , 归母净利润从 2.35 亿元下修至 1.54 亿元, 降幅达 34.72%; 扣非净利润更是从 2.01 亿元调整至 1.19 亿元, 减少了 40.62%。即便与更早的业绩预告上限相比, 实际表现也大幅缩水。

公司对此的解释是,在年度审计过程中 , 因与个别客户需重新协商交易流程, 基于审慎原则对部分收入确认、成本核算等事项进行了核实与调整。这暴露出公司在产业链中, 收入确认严重依赖下游客户验收流程的现状。

成都华微自 2024 年 9 月芯片行情启动以来,股价从历史低点 13.36 元一路震荡上行, 至 2025 年 9 月盘中创下 59.39 元的历史高点, 期间累计涨幅超过 340%。即便经历回调, 截至 4 月 13 日收盘, 其股价较低点仍有超过两倍的涨幅。

支撑这轮上涨的,除了行业 β , 还有市场对其业绩反转的强烈预期。期间, 公司多次发布新品公告及重大合同签订信息, 券商也给予了乐观预测。例如, 华西证券在研报中曾预测公司 2025 年归母净利润可达 3.50 亿至 3.60 亿元。

然而, 现实是残酷的。即便是下修前的业绩数据, 也未能达到券商预期; 下修后, 差距更为明显。市场此前给予的高估值, 很大程度上建立在“业绩高增长”的叙事之上, 如今这一基础已出现裂痕。

应收账款高企: 上市前的 2021-2023 年, 公司应收票据及应收账款占营收比重已从 89.61% 攀升至 122.37%。上市后, 该问题愈发严重,2024 年占比达 196.58%,2025 年 1 - 9 月更是高达 262.43%。
信用减值损失攀升: 伴随应收账款规模扩大, 公司计提的信用减值损失也水涨船高,2023 年为 2576.74 万元,2024 年增至 3842.43 万元,2025 年前三季度已达 5804.24 万元。
客户集中度高: 公司产品主要面向中国电科、航空工业、航天科技等特种领域大型集团客户, 客户集中度高, 议价能力和回款节奏受制于人。

成都华微主营特种数字及模拟集成电路,其业绩波动与国内特种行业周期紧密相关。公司曾在 2024 年因下游需求波动导致业绩大幅下滑,2025 年虽有所修复, 但全年营收仍未回到 2022-2023 年的巅峰水平, 盈利仅约为 2023 年的一半。