据台媒报道,台积电在美国亚利桑那州的TSMC Arizona子公司GIGAFAB集群规模可能从现有6座晶圆厂+2座封装厂扩展至8座晶圆厂+4座封装厂,预计将带动供应链伙伴跟进布局,但海外运营仍面临成本与流程挑战。

据台媒报道,台积电在美国亚利桑那州的TSMC Arizona项目规模可能进一步扩大,从现有的6座晶圆厂+2座封装厂增至8座晶圆厂+4座封装厂。这一扩张计划预计将推动台积电在岛内与美国两地持续高额资本支出,并带动供应链企业跟进布局。

Steam最新软硬件调查报告显示,3月数据在春节波动后回归常态。显卡、内存、硬盘份额变化揭示国内网吧主流配置,Windows 11份额回升至71.26%,简体中文玩家占比大幅下降。

在最新MLPerf v6.0基准测试中,英伟达凭借Blackwell Ultra架构实现全面性能碾压,其中DeepSeek-R1服务器端推理速度达每秒每GPU 8064词元,较前代提升2.77倍,展现其在AI硬件领域的领先地位。

英伟达在最新的MLPerf v6.0 AI推理基准测试中表现突出,其Blackwell Ultra架构在DeepSeek-R1服务器端测试中达到每秒每GPU处理8064个词元,相比上一版本提升2.77倍,展现了强大的AI推理性能。

国际半导体产业协会SEMI最新报告显示,2026至2029年全球12英寸晶圆厂设备支出将持续增长,预计2027年首次突破1500亿美元(约1.03万亿元人民币),人工智能正重塑半导体制造投资规模。

国际半导体产业协会SEMI发布最新预测,2026至2029年全球12英寸晶圆厂设备支出将持续增长,其中2027年将首次突破1500亿美元(约合1.03万亿元人民币),标志着半导体行业正为AI时代做出历史性投资承诺。

国际半导体产业协会SEMI最新报告显示,2026至2029年全球12英寸晶圆厂设备支出将持续增长,预计2027年首次突破1500亿美元(约1.03万亿元人民币),人工智能正重塑半导体制造投资规模。

摩托罗拉新款小折叠手机 razr 70 规格信息近日流出,据称将提供三种独特配色,搭载双5000万像素后置主摄,预计2026年第二季度发布。

摩托罗拉新款小折叠手机 razr 70 近日曝光核心规格,将提供三种配色方案,后置双5000万像素主摄,预计2026年第二季度发布。