未来科技 AMD 首次展示 Verano 霄龙处理器:2027 年上市,EPYC 首支持 LPDDR5X AMD在2026 OCP峰会首次公开展示下一代EPYC Verano,计划2027年推出,采用Zen 6架构并首次支持LPDDR5X内存,主要面向智能体AI加速器主机节点。
未来科技 AMD 确认 2027 年发布 Venice-X 处理器:176 个 Zen 6 核心,频率超 5GHz AMD 在 Advancing AI 2026 大会上确认,将于 2027 年推出两款 EPYC 处理器:面向 HPC 的 Venice-X(176 个 Zen 6 核心,频率超 5GHz)和面向 AI 的 Verano(首款支持 SOCAMM2 内存形态)。
未来科技 微软间接确认:AMD将推3D V-Cache版Zen 6 EPYC处理器 微软宣布扩展Azure AI/HPC基础设施,引入下一代EPYC处理器。其HXv2虚拟机将延续3D V-Cache特性,间接证实AMD将推出配备3D V-Cache的Zen 6 EPYC处理器,核心数达176个,频率超5GHz。
科技 AMD Zen 6 APU 跑分再创新高:单核性能领先锐龙 AI 9 365 近 35% AMD 下一代 Zen 6 架构移动处理器 Medusa Point 的工程样品再次现身 Geekbench,单核跑分达到 3329 分,相比 Zen 5 架构的 Ryzen AI 9 365 领先约 35%,多核性能也有近 9% 的提升。