未来科技 三星 Exynos 2700 工程样片跑分曝光:10 核 CPU、或面向 Galaxy S27 系列 三星 Exynos 2700 工程样片跑分与核心配置被曝光,显示其采用 10 核 CPU 设计,并可能用于 Galaxy S27 系列部分机型。
未来科技 小米 18 Fold 跑分曝光:玄戒 O3 十核全大核,起售价或破万元 小米 18 Fold 现身 GeekBench AI 跑分库,搭载玄戒 O3 芯片,CPU 十核全大核设计,最高主频 4.36GHz。据悉,该机全版本售价将超万元,成为小米首款起价破万元的手机。
科技 AMD Zen 6 APU 跑分再创新高:单核性能领先锐龙 AI 9 365 近 35% AMD 下一代 Zen 6 架构移动处理器 Medusa Point 的工程样品再次现身 Geekbench,单核跑分达到 3329 分,相比 Zen 5 架构的 Ryzen AI 9 365 领先约 35%,多核性能也有近 9% 的提升。
科技 三星Galaxy A27跑分曝光:骁龙6 Gen 3芯片加持,性能表现初现 三星Galaxy A27手机近日现身GeekBench跑分库,确认搭载高通骁龙6 Gen 3芯片和6GB内存,运行安卓16系统。单核777分、多核1802分的成绩,为这款入门级新机提供了初步性能参考。