AI算力链的焦点正从晶体管密度转向光互联架构。“去DSP”让成本、功耗与供应链价值分配出现新变化。
AI集群规模快速扩大,铜缆在距离、功耗和带宽上逼近物理边界,光互连与CPO正成为数据中心升级的关键方向。
AI 集群规模扩大后,网络互联正成为新瓶颈。CPO 通过把光引擎与芯片更紧密集成,被视为提升带宽、降低功耗的重要方向。