人工智能 微软 Maia 300 发布:台积电 N2P 工艺、288GB HBM4 与 18TB/s 带宽 微软正式发布 Maia 300 AI 芯片,采用台积电 N2P 制程与多芯粒设计,配备 288GB HBM4 内存、18TB/s 带宽,FP4 算力达 13.8 PFLOPS,计划 2027 年部署。