未来科技 华硕首款英特尔 Arc Pro B70 显卡发布:32GB ECC 显存,INT8 算力 367 TOPS 华硕重回英特尔独显阵营,首款工作站级产品 UGen Intel Arc Pro B70 32GB GDDR6 亮相,配备 ECC 显存与 367 TOPS 算力,支持四卡并联扩展至 128GB。
人工智能 微软 Maia 300 发布:台积电 N2P 工艺、288GB HBM4 与 18TB/s 带宽 微软正式发布 Maia 300 AI 芯片,采用台积电 N2P 制程与多芯粒设计,配备 288GB HBM4 内存、18TB/s 带宽,FP4 算力达 13.8 PFLOPS,计划 2027 年部署。
人工智能 小米 MiMo-V2.5-Pro 推出 UltraSpeed 模式:万亿参数模型生成速度突破 1000 tokens/s 小米 MiMo 与 TileRT 联合推出 UltraSpeed 模式,面向 API 限时开放,主打更高推理速度与专业开发者场景。