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  3. AI半导体
软银集团一季度营收增长逾一成,归母净利润同比下滑17.66%

科技 软银集团一季度营收增长逾一成,归母净利润同比下滑17.66%

软银集团发布2027财年第一财季业绩:营收同比增长10.95%,归母净利润同比下降17.66%,AI投资与半导体业务仍是焦点。

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科技 2026-08-06
AI半导体拉动增长,博通第二财季净利润同比增近九成

科技 AI半导体拉动增长,博通第二财季净利润同比增近九成

博通发布2026财年第二财季业绩,营收、利润和现金流均大幅增长,AI半导体业务成为最核心拉动力。

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科技 2026-06-04
三星电子市值首次突破2000万亿韩元,AI内存预期推升芯片股

科技 三星电子市值首次突破2000万亿韩元,AI内存预期推升芯片股

三星电子盘中市值首次站上2000万亿韩元,刷新韩国企业纪录。HBM4E样品出货与AI半导体热度成为重要背景。

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科技 2026-06-01
Counterpoint:2030年全球处方助听器销量将破3100万台,近半支持端侧AI

Counterpoint:2030年全球处方助听器销量将破3100万台,近半支持端侧AI

Counterpoint预测,到2030年全球处方助听器销量将超3100万台,年复合增长率约4%,近半产品支持端侧AI。AI正解决嘈杂环境听不清的痛点,但延迟与功耗仍是硬门槛。
IBM 联手西门子推进纳米堆叠架构,3D 晶体管量产再进一步

IBM 联手西门子推进纳米堆叠架构,3D 晶体管量产再进一步

IBM 与西门子达成新的研究合作,围绕纳米堆叠晶体管架构开发先进虚拟模型,在流片前完成性能建模与工艺优化,为这项三维纳米片技术走向量产铺路。
营收增速放缓,投资者下调 Anthropic IPO 估值预期

营收增速放缓,投资者下调 Anthropic IPO 估值预期

路透社消息称,Anthropic 最新财务数据披露后,部分投资者开始考虑下调其 IPO 估值预期,从此前约 2 万亿美元转向约 1.5 万亿美元区间。
硅谷AI补贴战升级,国产大模型性价比优势面临重估

硅谷AI补贴战升级,国产大模型性价比优势面临重估

硅谷厂商密集发放额度补贴、分层降价与批量折扣,国产模型Token单价仍低,但按实际任务消耗折算,订阅套餐的补贴力度与综合成本正被重新计算。
豆包手机被155款App拒之门外:AI代操作的边界之争

豆包手机被155款App拒之门外:AI代操作的边界之争

30天公示期结束,155款应用选择拒绝豆包手机的AI代操作。从一代“硬闯”到二代“敲门”,字节想谈的不只是接口,而是入口、数据与推荐权。
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