高通联手阶跃为第六代骁龙8超级至尊版端侧适配300亿参数模型
2026骁龙峰会上,高通宣布与阶跃、无量火及江波龙合作,在第六代骁龙8超级至尊版移动平台端侧适配300亿参数StepEdge-Omni 30B-MoE模型,内存需求较常规方案降低超50%,预填充吞吐超每秒330 Token。
三星组建AX/PI团队 推进芯片工厂机器人研发
三星在设备解决方案事业部旗下新设AX/PI团队,专攻芯片工厂自动化机器人,初期瞄准设备维护场景,目标2030年建成AI驱动自主化工厂。
AI制药七天迎来关键转折:从模型竞赛走向研发闭环
一周内多项合作与融资密集落地,AI制药正从生成分子的能力比拼,转向模型、实验、数据与临床的商业化闭环竞争。
AI Coding从代码生成走向组织重构,生产力鸿沟如何跨越?
2026 ITValue峰会闭门会聚焦AI Coding:当代码几乎全由AI生成,程序员角色、团队考核与组织形态正被重新定义,真正的生产力来自人机协同与治理能力。
内存墙困局:存储正从算力附属品走向AI基础设施主角
当GPU算力狂奔而显存带宽掉队,AI产业的瓶颈正从算力转向存力。芯展速副总裁李蓁指出,下一个十年算力差距会缩小,存力差距才决定谁跑在前面。