高通第六代骁龙8超级至尊版芯片实物图曝光,采用2nm工艺,封装面积增大,散热设计借鉴三星HPB方案,将DRAM移至侧边并加入散热片,有望提升性能稳定性。

Anthropic 正在扩充自研 ASIC 芯片团队,其中“芯片设计强化学习”岗位薪资显著高于部分实际芯片设计岗位,引发关注。

SK海力士启动数百名芯片设计工程师招聘,引发中小企业对人才流失的担忧,三星电子内部也出现跳槽风险。

英特尔向德国媒体确认,其Battlemage架构的BMG-G31 GPU核心面积为268平方毫米,集成277亿个晶体管,将用于锐炫Arc Pro专业显卡。与同架构BMG-G21及竞品相比,晶体管密度差异显著,显示英特尔在GPU设计上可能采取了不同策略。

国产EDA正迎来资本热潮与上市潮,但突围之路仍面临工具链未贯通、核心技术有代差、产业生态待完善三大硬骨头。华大九天、概伦电子、合见工软等厂商正从不同路径切入,试图在模拟、数字、验证、先进封装等关键环节实现突破。