OPPO 在联发科天玑旗舰发布会上宣布,Find X10 Pro Max 将首批搭载天玑 9600 Pro,配备 8000mAh 冰川电池与 ColorOS 17,主打持久满帧游戏与 4K 视频录制,新机 9 月 22 日发布。

受AI需求带动存储涨价及先进制程成本攀升影响,高通、联发科相继宣布上调芯片价格。手机厂商面临成本飙升与市场萎缩的两难局面,产业链博弈加剧。

谷歌在下一代TPU中引入更多合作方,Anthropic订单模式也出现变化,博通AI定制芯片业务的确定性正受到市场重新评估。

郭明錤称 OpenAI 可能加速首款 AI Agent 手机开发,目标最快 2027 年上半年量产,芯片或由联发科独家供应。

分析师郭明錤称OpenAI正与高通、联发科合作开发AI智能手机处理器,立讯精密负责系统设计,预计2028年量产。消息刺激高通股价盘前大涨13%。

据分析师郭明錤爆料,OpenAI 正与联发科、高通合作开发手机处理器,立讯精密负责制造,预计 2028 年量产。这标志着 OpenAI 从 AI 软件向硬件终端迈出关键一步。

据台媒报道,高通与联发科已开始下调4nm移动处理器的生产规模,合计减产约1500万至2000万颗。这一动作被视为智能手机市场需求降温的明确信号,并将对半导体产业链产生连锁影响。

据台媒报道,联发科已开始下调在晶圆代工厂的4nm工艺晶圆投片量,这反映出智能手机产业景气降温已传导至上游芯片供应商。同时,存储器等零组件价格大幅上涨,进一步削弱了消费者的购机意愿。