未来科技 三星 Exynos 2700 工程样片跑分曝光:10 核 CPU、或面向 Galaxy S27 系列 三星 Exynos 2700 工程样片跑分与核心配置被曝光,显示其采用 10 核 CPU 设计,并可能用于 Galaxy S27 系列部分机型。
未来科技 AI 浪潮推高成本,高通联发科被迫涨价,手机厂商承压 受AI需求带动存储涨价及先进制程成本攀升影响,高通、联发科相继宣布上调芯片价格。手机厂商面临成本飙升与市场萎缩的两难局面,产业链博弈加剧。
未来科技 三星 Exynos 2700 被曝取消 FOWLP 封装,Galaxy S27 散热表现再受关注 有消息称三星或在 Exynos 2700 上取消 FOWLP 封装,以缓解成本压力;若属实,Galaxy S27 长时间高负载场景的散热与降频表现将成为焦点。