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智能手机市场遇冷,联发科削减4nm晶圆投片量

未来科技 智能手机市场遇冷,联发科削减4nm晶圆投片量

据台媒报道,联发科已开始下调在晶圆代工厂的4nm工艺晶圆投片量,这反映出智能手机产业景气降温已传导至上游芯片供应商。同时,存储器等零组件价格大幅上涨,进一步削弱了消费者的购机意愿。

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未来科技 2026-04-02
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