AI资本开支继续推高服务器需求,但芯片、云厂商与ODM边界重叠,传统服务器厂商正从硬件交付转向异构适配、超节点和Token运营能力竞争。

AI热潮背后,最先赚钱的未必是大模型公司,而是光模块、PCB、芯片和服务器等基础设施环节。

中昊芯英在WAIC期间发布第二代TPU芯片“须臾”,同时宣布华东首个国产TPU千卡集群在杭州落成,由杭州电信、中兴通讯等共建,面向大模型推理与训练。

WAIC 2026揭示国产AI芯片竞争新逻辑:从参数比拼转向生态构建,清微智能以可重构架构和完整软件栈探索突围路径。

国产AI芯片竞争正在从性能、生态延伸到制造端。先进制程产能紧张,让头部厂商与二线玩家面临不同压力。

深圳河套学院等团队依托华为昇腾910C国产AI算力集群,完成1.6万亿参数大模型全参数后训练,相关指标达到工业级运行标准。

华为、寒武纪、海光三家国产AI芯片厂商市场份额突破40%,但硬件性能追赶背后,与NVIDIA的生态差距依然巨大。国产芯片正从“供给能力跃迁”迈向真正的“竞争结构重构”。