蔡司半导体制造技术部门在德国总部扩建2.5万平方米,新办公楼本月启用,旨在应对人工智能对先进制程芯片的加速需求,并作为长期投资战略的一部分。

美国关税与本土制造压力升温,三星、SK海力士、美光在内存产能布局上呈现三种不同路径。

中国计量科学研究院研制完成我国首套高精度圆度基准装置,填补圆度量值国家级溯源空白,支撑高端制造。

消息称三星计划将量子计算与 AI 引入芯片光刻仿真,由 Samsung SDS 推进,目标是缩短工艺研发周期、降低成本并提升良率。

马斯克将以线上形式参加 ASML 内部技术研讨会,讨论 TeraFab 项目。该计划被视为其进入半导体制造生态的重要一步。

据台媒报道,台积电在美国亚利桑那州的TSMC Arizona子公司GIGAFAB集群规模可能从现有6座晶圆厂+2座封装厂扩展至8座晶圆厂+4座封装厂,预计将带动供应链伙伴跟进布局,但海外运营仍面临成本与流程挑战。

据台媒报道,台积电在美国亚利桑那州的TSMC Arizona项目规模可能进一步扩大,从现有的6座晶圆厂+2座封装厂增至8座晶圆厂+4座封装厂。这一扩张计划预计将推动台积电在岛内与美国两地持续高额资本支出,并带动供应链企业跟进布局。

据韩媒报道,三星电子位于西安的晶圆厂近期成功完成工艺升级,实现了236层堆叠的第八代V-NAND闪存量产。此举旨在提升产品性能与生产效率,满足AI时代对高性能存储的需求,并计划在2026年内向V9 NAND过渡。

围绕马斯克 TeraFab 超级晶圆厂计划,机构测算显示若要实现太瓦级 AI 芯片产能,整体投资可能高达 5 万亿美元,远超现有半导体行业常规扩产尺度。