人工智能 AI一周动态:DeepSeek多模态加速,豆包酝酿订阅,OpenAI芯片项目遇阻 过去两周,国内外AI产业继续高速变动:DeepSeek推进多模态与企业级能力,豆包拟加入付费订阅,OpenAI自研芯片合作出现融资压力。
人工智能 紫光展锐发布端边 AI 芯片平台 N9 系列,采用 4nm 工艺与 Arm v9.2 架构 紫光展锐在创新峰会上推出端边 AI 芯片平台 N9 系列,并同步发布 Agentic AI 底座技术平台,聚焦端侧智能与全场景应用。
人工智能 Anthropic 押注谷歌 TPU:2000 亿美元算力承诺背后的 AI 芯片变局 Anthropic 同日加码谷歌 TPU 与英伟达 GPU,显示大模型公司正从单纯抢卡转向算力效率与多元架构竞争。
科技 ADTechnology获400亿韩元AI HPC芯粒订单,将采用三星4nm工艺 韩国芯片设计服务商ADTechnology拿下美国Fabless客户AI HPC SoC芯粒交钥匙订单,项目金额约400亿韩元。
科技 Cerebras冲刺大型IPO:OpenAI深度绑定,AI芯片市场再迎关键窗口 AI芯片公司Cerebras计划以最高266亿美元估值上市,OpenAI既是重要客户,也可能通过认股权证成为重要股东。