OpenAI硬件计划、苹果智能家居布局、AWS算力结构性紧张与vLLM开源推理崛起,共同指向AI从云端走向端侧和基础设施深水区。

AI手机赛道升温,荣耀、阶跃星辰、努比亚三条路线激战正酣。从硬件改造到系统重构,再到生态借力,谁才能真正定义下一代智能终端?

2026 WAIC上,端侧AI成为焦点。从AI吉他到体育相机,从灵巧手到端侧芯片,创业者们探讨了端云分工、量产挑战与生态卡位。实时性划界、四重量产门槛、软硬件跨界融合,揭示了端侧智能从概念到落地的真实路径。

WAIC 2026上,厂商不再比拼参数,转而聚焦落地与盈利。轻量化部署成为共识,大模型正从云端走向手机、汽车和工厂。

安谋科技在WAIC 2026上推出“周易”X3-Pro NPU架构,并联合多家芯片与模型厂商发起AIOS开源联盟,标志着其从IP授权商向平台生态的转型。

苹果AI拿到国内备案,选择阿里千问作为云端大模型合作方。这并非技术最强者的胜出,而是一场基于商业博弈的精准匹配。对苹果是补课,对阿里则是争夺C端入口的救命稻草。

海康威视的产品线正被AI系统性改写。从端侧大模型摄像机到毫米波安检门,从文搜视频检索到煤质分析仪,大模型不再只是功能升级,而是重新定义了产品能力边界。

2026 WAIC上,努比亚、阶跃星辰、荣耀分别展示了三条不同的AI Agent手机路线:应用层打通、系统层重构、物理形态创新。本文详解各自策略、技术差异与行业影响。

高通推出骁龙 Reality Elite 旗舰 XR 芯片,AI 算力暴涨 160%,GPU 性能提升 60%,支持外置计算盒与多种显示系统,首发搭载于 Xreal Aura 眼镜。

消息称苹果 2027 年 MacBook Neo 2 有望搭载 A19 Pro 与 12GB 统一内存,从而支持更强端侧 AI 模型。