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前次募资改道 AI 算力! 明阳电路拟发 12 亿可转债, 重仓高阶 HDI 板谋变
明阳电路的募资方向正在出现明显变化。 在传统 PCB 业务承压的背景下 , 公司计划通过可转债募资加码 AI 算力相关高阶 HDI 板, 并同步调整此前新能源汽车 PCB 项目的部分资金用途。
📌 拟发行 12 亿元可转债, 重点投向 AI 算力 PCB
根据明阳电路披露的预案, 公司拟发行可转换公司债券 , 募集资金总额不超过 12 亿元。其中,9.90 亿元计划投入珠海“年产 10 万平方米人工智能高阶 HDI 算力产品项目”, 另有 2.10 亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。
该扩产项目总投资额为 12 亿元, 建设期预计为两年 。项目建成后, 公司计划形成面向人工智能算力场景的高阶 HDI 产品产能。HDI 即高密度互连印制电路板, 相比普通 PCB, 在布线密度、微孔加工和小型化方面要求更高, 常用于对性能和空间有较高要求的电子设备。
🔍 前次募资部分“改道”, 新能源汽车项目资金转投 AI
与新一轮可转债预案同时出现的, 还有一项募投项目调整 。明阳电路拟终止部分“年产 12 万平方米新能源汽车 PCB 专线建设项目”, 并将剩余募集资金约 2.03 亿元投入上述 AI 高阶 HDI 算力产品项目。
这一动作意味着, 公司在资源配置上进一步向 AI 算力硬件链条倾斜 。相比此前对新能源汽车 PCB 产线的投入, 本次调整更强调高附加值 PCB 产品以及 AI 服务器、数据中心等新需求带来的增量空间。
💡 传统 PCB 承压, 是转向高端产品的重要背景
从经营情况看, 明阳电路近年面临传统 PCB 行业需求波动和竞争加剧的压力 。公开财务数据显示, 公司 2023 年实现营收 16.19 亿元、归母净利润 1.03 亿元;2024 年营收降至 15.59 亿元, 归母净利润为 1138.37 万元, 扣非归母净利润转为亏损。
公司也在公告中提到, 现有业务覆盖多层板、HDI 板、刚柔结合板等产品 , 应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域, 但高附加值产品收入占比仍有提升空间。这也是其推动产品结构升级的重要原因之一。
📊 几个值得关注的看点
- 产能消化: 项目建设期约两年, 未来新增产能能否顺利匹配客户需求, 是影响投资成效的关键。
- 客户拓展: 公司称已成立 AI 事业部, 并与海康威视、迈普、恒为、飞腾等建立合作关系, 但具体订单落地仍需持续观察。
- 赛道周期:AI 服务器和数据中心需求快速增长, 但资本开支节奏可能出现变化, 企业扩产需要面对行业波动。
- 产品协同: 除高阶 HDI 板外, 公司还提到已具备 800G 高端光模块相关样品及小批量生产能力, 后续协同效果有待验证。
🚀 高端转型方向明确, 但兑现仍需时间
围绕“前次募资改道 AI 算力! 明阳电路拟发 12 亿可转债, 重仓高阶”，这一部分可从背景、现状与影响三个角度理解其关键信息。结合已公开内容来看，核心结论是趋势已较为明确，但细节仍需结合后续进展持续观察。
