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AI 人才市场仍在持续升温。36 氪近日发布第二期“人才留言板”, 汇总了 30 多个硬科技岗位, 覆盖 AI 大模型、具身智能、量子计算、3D 打印、半导体等方向。从已披露信息看, 本期招聘中, 围绕大语言模型、RAG、Agent、多模态和推理优化的岗位占比较高, 反映出企业对 AI 落地能力的需求正在进一步细化。
这份岗位清单并非单一赛道招聘, 而是涵盖了国资背景企业、上市公司、Pre-IPO 公司以及 A 轮、B 轮硬科技新锐。36 氪提到, 本期合作企业中,B 轮及以上占比超过 60%。对于求职者而言, 这意味着岗位既有早期公司的成长空间, 也有成熟平台的业务稳定性可供选择。
大模型岗位需求集中在应用落地与工程化
从公开岗位来看,AI 大模型相关职位主要集中在算法工程、应用研发、产品经理和推理优化等方向。百融云创在北京开放了大语言模型应用算法工程师、Agent 产品经理以及大模型推理优化算法工程师等岗位, 岗位描述强调后训练、多模态、Multi-agent 与推理优化能力。
每日互动在杭州发布的岗位则覆盖 AI 算法工程师、AI 应用测试工程师、AI 应用研发、多模态 Agent 算法工程师等, 重点提到大模型应用、RAG、Agent 系统测试以及 Agent 平台架构。中城交科技也在北京和上海招聘大语言模型算法工程师, 要求涉及 LLM 微调、RAG 和 Agent 能力, 体现出交通垂类模型场景对复合型技术人才的需求。
可以看到, 相比早期更偏“通用模型训练”的招聘口径, 这一轮岗位更强调模型与行业场景结合后的落地能力, 包括流程编排、向量数据库、推理效率、多模态输入与真实业务验证等环节。
企业类型多元,AI 之外硬科技岗位同样活跃
除了大模型公司, 本期名单还包括空间智能、端侧 AI、3D 打印、量子计算、功率半导体等方向。群核科技在杭州招聘 Neural Rendering、图形 3D 重建与生成、大模型与 AIGC 方向科研算法工程师; 阿加犀智能科技在成都招聘 CV、模型部署、嵌入式优化相关算法工程师; 拓竹科技、快造科技、智能派科技等则继续补充 3D 打印相关算法、控制、嵌入式和硬件人才。
在更偏前沿科研的方向上, 太一量生面向中性原子量子计算招聘首席工程师、硬件工程师和软件工程师; 利普思半导体则在无锡开放多类功率模块、DSP 软件和硬件开发岗位。由此可见, 虽然 AI 仍是关注中心, 但硬科技招聘热度并未局限于单一领域。
招聘信号显示: 企业更看重“可交付”的 AI 能力
从这些岗位的关键词看, 当前企业招聘 AI 人才的逻辑正在发生变化。一方面, 大模型岗位仍然热门, 但关注点已从概念验证逐渐转向可交付、可部署、可规模化的能力; 另一方面, 产品、测试、后端研发等岗位与算法岗位并行出现, 说明企业不再只需要“会做模型”的人, 也需要能把模型真正嵌入业务流程的人。
例如,Agent 相关岗位在百融云创、每日互动等企业中都较为突出;RAG、多模态、推理优化、平台架构等能力反复出现, 也说明企业更关注模型系统化落地后的效率、稳定性与成本控制。对于求职者来说, 单一的研究背景固然重要, 但工程化经验、行业理解以及与产品协同的能力, 可能会成为下一阶段竞争中的关键加分项。
需要说明的是, 本文仅基于 36 氪公开发布的岗位信息进行整理, 不对岗位后续变化、招聘进度或薪酬细节作延伸判断。具体招聘要求、投递方式和职位有效期, 仍应以企业或 36 氪后续公布信息为准。
信息来源
来源:36 氪《第二期: 百融云创、每日互动等 AI 大模型公司招聘大语言模型算法工程师等岗位 | 人才留言板》
